MU3090 热变形、维卡软化点温度测定仪(卧式)
热变形、维卡软化点温度测定仪,符合IS075、IS0306、GB/T8802、GB/T1633、GB/T1634等标准,适用于高分子材料的热变形、维卡软化点温度的测定。该机特点:采用单片机控制,三路位移传感器测试变形量,温度和变形液晶显示,微型打印机打印试验报告,在试验过程中,可以时实监控试验温度、试验变形量;该产品结构简单、操作方便、实验结束后自动存储实验结果。
技术参数:
控温范围:室温~300℃
升温速率:50℃/h、120℃/h
最大温度误差:土0.5℃
变形测量方法:位移传感器
变形测量范围:0~1mm
最大变形误差:0.01mm
试样架数:三架
试样跨距:60~180mm连续可调
砝码:2000、1000、500、200、100、50g
加热介质:甲基硅油